产品介绍

玻璃与金属的电子封装、芯片焊接、金屋元件、HTCC、DBC、VFD、PDP等产品在保护气氛下的熔封、焊、氧化、退火、金属化等烧成工艺及玻璃配体的排蜡玻化工艺。

产品特点

1、工作温度200°C-1050°C

2、采用独特的气氛保护系统设计，炉内气氛达到10PPM

3、超轻质纤维材料，保温节能环保

4、进口温度控制仪精度高、相应快控制稳定

5、超声波清洗网带，洁净度高

6、气氛: 氮气、氮氢混合、氮氧混合

技术参数